jeni上蓋帶 (Cover tape)是指在一種應用於電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯薄膜為基層,並複合或塗佈有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護載帶之電子元器件。

主要應用於電子元器件貼裝工業,並配合載帶(承載帶)使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等電子元器件承載收納在載帶中,Cover Tape封合在載帶形成的凹槽上方形成閉合式的包裝,用於保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時,上蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位,將載帶中的元器件依次取出,並貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。

仁儀企業於2016/3月正式通過ISO 9001:2015驗證且取得證書,竭誠為國內外客戶提供高優質的產品,終端使用客戶涵蓋台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞、北美及歐洲等國家。